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中南大学学报(自然科学版)

Journal of Central South University

第24卷    第3期    总第91期    1993年6月

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文章编号:(1993)03-358-6
铜在铜-铝合金界面的反应扩散研究
曹显良; 刘允中

(国防科技大学材料科学与工程系;长沙;410000)

摘 要: 采用纯铜-(Cu-30wt%Al)组成的扩散偶,研究了800℃时Cu-Al反应扩散产物的扩散组织与时间之间的关系,并测定了显微硬度.结果表明,在800℃时Cu-Al界面反应产物与Cu-Al二元平衡相图中存在的各相相对应.

 

关键字: 铜合金; 界面反应; 相

INVESTIGATION OF INTERFACE REACTION BETWEEN PURE COPPER AND COPPER-ALUMINUM LIQUID ALLOY
Cao Xianliang;Liu Yongzhorg

Department of Materials Science and Engineering

Abstract:By using the diffusion couple of pure copper and copper-30wt% aluminum, the relationstip between diffusion constructure of reaction products and time at 800℃ has been investigated, and the microhardnesses have also been measured. These results show that, at 800 ℃,interface reaction products of Cu-Al correspond to the vaviety phases in Cu-Al binary eguilirium phase diagram.

 

Key words: copper alloy; interface reaction; phase

中南大学学报(自然科学版)
  ISSN 1672-7207
CN 43-1426/N
ZDXZAC
中南大学学报(英文版)
  ISSN 2095-2899
CN 43-1516/TB
JCSTFT
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